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機型特點:
1.采用紫外激光器;
2.可生成不可見導電膜;
3.可隨時更改設計,產品導入周期短,可靠性高;
4.非接觸干式制作,相對蝕刻明顯減少步驟,無需后續清洗及污染物排放;
5.超微結構,線間距最小可達7um.大大提高線路板利用率;
6.無需模板,直接成型,速度快,成本低。
利用高光束質量的激光,聚焦在玻璃、PMMA、PET、PE等有機聚合物上的可導電
金屬氧化物或銀漿上,通過軟件導入客戶的設計圖檔,直接加工出所需要電路。
技術性能指標: | ||||
項目名稱 ▼ | 技術參數 ▼ | |||
機器型號 | GD-ETP5050 | |||
激光波長 | 1064/532/355nm | |||
基板加工尺寸 | 500*500mm(其他可定制 | |||
加工精度 | ±3μm | |||
加工圖檔 | 20-80KHz | |||
電力需求 | AC 380V/50Hz/8KW | |||
整機尺寸(L*W*H) | 1900*1400*1770mm | |||
(以上參數僅供參考) |