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        陶瓷激光切割機

        陶瓷激光切割機

        機型特點:

        1.采用QCW光纖激光器
        2. 專用光束傳輸系統;
        3. 高精密直線電機工作平臺,精度高,速度快;
        4. 可選用CCD自動定位,自動校正;
        5. 非接觸式加工方式,無機械應力變形。

        適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、
        氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射
        電鍍印刷后的基板切割和分板。
         

        技術性能指標:        
        項目名稱 ▼   技術參數 ▼    
        機器型號   GD-CC 5045
        加工幅面   500*450mm(可根據客戶要求訂制)
        定位精度   ±0.005mm
        重復定位精度   ±0.001mm
        XY平臺最大運行速度   30m/min    
        整機耗電功率   <10KW    
        整機重量   2500kg
        整機尺寸(L*W*H)   1900*1400*1770mm
                          (以上參數僅供參考)

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