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        PCB激光分板機

        PCB激光分板機

        機型特點:

        1.采用高性能C02激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
        2.分板過程清潔、無粉塵,避免廢料導致導電引起的電路失效;
        3.可對貼裝完成的PCB板直接分板;分板無接觸,無應力;
        4.高精密兩軸工作平臺,精度高,速度快;
        5.可選用CCD自動定位,自動校正;
        6.加工過程電腦軟件自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態。

        適用行業:

        適用于PCB電路板的精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、
        普通光板的分板等。
         

        技術性能指標:        
        項目名稱 ▼   技術參數 ▼    
        機器型號   GD-PCBC 6050
        加工幅面   600*500mm(可根據客戶要求訂制)
        定位精度   ±0.02mm
        重復定位精度   ±0.001mm
        XY平臺最大運行速度   30m/min    
        整機耗電功率   <8KW    
        整機重量   700kg
        整機尺寸(L*W*H)   2200*1300*1500mm
                          (以上參數僅供參考)

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